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HRPS系列(SLS)粉末燒結(jié)
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產(chǎn)品名稱:
HRPS系列(SLS)粉末燒結(jié)
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簡單介紹
HRPS系列(SLS)粉末燒結(jié)
HRPS系列(SLS)粉末燒結(jié)的詳細介紹
工作原理：
選擇性激光燒結(jié)，是使用粉狀固體材料（如石蠟，聚碳酸脂，石英砂，合金粉等）進行加工的一種快速成型方法。它在儲料缸中存放加工原料，在工作缸中 完成原型加工。制件加工時，儲料缸首先上升一個層厚，通常為0.1到0.3毫米，工作缸下降一個層厚，鋪粉機構(gòu)把粉狀材料從儲料缸鋪向工作缸，再由激光在工作缸中選擇性掃描整個二維截面，激光掃描過的部分粘接成一個整體，沒有掃描過的部分仍然保持粉狀結(jié)構(gòu)。截面完成后，再進行下一個工作周期，直到制件加工完成。
系統(tǒng)特點：
硬件
1、掃描系統(tǒng)采用國際有名公司的振鏡式動態(tài)聚焦系統(tǒng)，具有高速（*大掃描速度為4m/s）和高精（激光定位精度小于50um）的特點；
2、激光器采用美國CO激光器，具有穩(wěn)定性好、可靠性高、模式好、壽命長、功率穩(wěn)定、可更換氣體、性能價格比高等特點，并配以全封閉恨溫水循環(huán)冷卻系統(tǒng)；
3、新型送粉系統(tǒng)（**）可使燒結(jié)輔助時間大大減少；
4、排煙除塵系統(tǒng)能及時充分地排除煙塵，防止煙塵對燒結(jié)過程和工作環(huán)境的影響；
5、全封閉式的工作腔結(jié)構(gòu)，可防止粉塵和高溫對設(shè)備關(guān)鍵元器件的影響。
功能強大的HRPS’2002軟件，具有易于操作的友好圖形用戶界面，開放式的模塊化結(jié)構(gòu)，國際標準輸入輸出接口。
1、切片模塊：具有HRPS-STL(基于STL文件)和HRPS-PDSLice（基于直接切片文件，由用戶選用）兩種模塊；
2、數(shù)據(jù)處理：具有STL文件識別及重新編碼，容錯及數(shù)據(jù)過濾切片，STL文件可視化，原型制作實時動態(tài)仿真等功能；
3、工藝規(guī)劃：具有多種材料燒結(jié)工藝模塊（包括燒結(jié)參數(shù)、掃描方式和成型方向等）；
4、**監(jiān)控：設(shè)備和燒結(jié)過程故障自診斷，故障自動停機保護。
系統(tǒng)應(yīng)用：
1、可直接制作各種高分子材料功能件，用作結(jié)構(gòu)驗證和功能測試，并可用于裝配樣機。
2、可用的粉末材料多樣化，如多種高分子粉末、金屬粉末、陶瓷粉末和復膜砂等，不同材料的制件具有不同的物理性能，滿足不同的需要。
3、制件可直接用作精密鑄造用蠟?zāi)：蜕靶?、型芯?
4、該成形方法無需支撐，材料利用率高。
5、制作出來的原型件可快速翻制各種模具，如硅橡膠模、金屬冷噴模、陶瓷模、合金模、電鑄模、環(huán)氧樹脂模和氣化模等。
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