產(chǎn)品[
全自動垂直減薄機(jī)-硅晶片、藍(lán)寶石、GaAs、磁頭表面等加工設(shè)備
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產(chǎn)品名稱:
全自動垂直減薄機(jī)-硅晶片、藍(lán)寶石、GaAs、磁頭表面等加工設(shè)備
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簡單介紹
NanoSurface-250NC-DMR 全自動垂直減薄機(jī)是超精密全自動磨削機(jī),是硅晶片和藍(lán)寶石外延片的背面減薄、其它磨具及精密半導(dǎo)體零部件的精密磨削專用設(shè)備。
磨削工序中可同時(shí)自動進(jìn)行砂輪修整、產(chǎn)品測量及消耗補(bǔ)償和測量數(shù)據(jù)存儲及加工數(shù)據(jù)文件保存等,在短時(shí)間內(nèi)一次可磨削多張晶片,加工多張晶片時(shí)根據(jù)自動測量裝置(AMS)及自動消耗補(bǔ)償(AWOS)系統(tǒng),保證所有晶片厚度公
全自動垂直減薄機(jī)-硅晶片、藍(lán)寶石、GaAs、磁頭表面等加工設(shè)備的詳細(xì)介紹
- NanoSurface-250NC-DMR全自動垂直減薄機(jī)是超精密全自動磨削機(jī),是硅晶片和藍(lán)寶石外延片的背面減薄、其它磨具及精密半導(dǎo)體零部件的精密磨削專用設(shè)備。
- 磨削工序中可同時(shí)自動進(jìn)行砂輪修整、產(chǎn)品測量及消耗補(bǔ)償和測量數(shù)據(jù)存儲及加工數(shù)據(jù)文件保存等,在短時(shí)間內(nèi)一次可磨削多張晶片,加工多張晶片時(shí)根據(jù)自動測量裝置(AMS)及自動消耗補(bǔ)償(AWOS)系統(tǒng),保證所有晶片厚度公差達(dá)到±0.001mm,不會發(fā)生邊緣破損或劃痕現(xiàn)象。
- 減薄時(shí),以伺服系統(tǒng)自動修整金剛石砂**,自動補(bǔ)償減薄時(shí)砂**的消耗量以及修整引起的砂**消耗,目標(biāo)厚度公差可達(dá)到±0.001mm之內(nèi)。加工程序是操作者無需輸入的對話型系統(tǒng),只輸入一次對話型加工數(shù)據(jù)可無數(shù)次連續(xù)工作,無需另外人為的工具補(bǔ)償或中間測量。
- 加工范圍:硅晶片、藍(lán)寶石外延片以及GaAs背面減薄、FDD Head、氣缸表面磨削、**氣囊傳感器、磁頭表面磨削、光學(xué)鏡片以及光學(xué)玻璃、其它磨具產(chǎn)品等。
Section |
NanoSurface-250AV |
NanoSurface-250M |
NanoSurface-250NC-D |
NanoSurface-250NC-DMR |
NanoSurface-250NC-DMR-S |
*大加工產(chǎn)品 |
Ø250 |
Ø250 |
Ø250 |
Ø250 |
Ø250 |
控制系統(tǒng) |
Scale Counter & PLC |
NC Control |
NC Control |
NC Control |
NC Control |
自動操作裝置 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
自動修整裝置 |
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自動測量裝置 |
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砂輪磨損補(bǔ)償裝置 |
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數(shù)據(jù)記錄裝置 |
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遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)控制 |
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空氣砂輪軸 |
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設(shè)備尺寸 |
1,650×1,000×1,820 |
2,600×1,500×2,100 |
2,800×1,500×2,100 |
2,800×1,500×2,100 |
2,800×1,500×2,100 |
設(shè)備重量 |
2,500 kg |
2,700 kg |
3,200 kg |
3,200 kg |
3,200 kg |
電源 |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
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- 砂輪軸和工作軸的轉(zhuǎn)速根據(jù)產(chǎn)品的特性而調(diào)整。 |
- 溫馨提示:為規(guī)避購買風(fēng)險(xiǎn),建議您在購買前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)與產(chǎn)品質(zhì)量。
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