產(chǎn)品[
水平減薄機(jī)-藍(lán)寶石、GaAs外延片、氣缸表面等的加工設(shè)備
]資料
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產(chǎn)品名稱(chēng):
水平減薄機(jī)-藍(lán)寶石、GaAs外延片、氣缸表面等的加工設(shè)備
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簡(jiǎn)單介紹
NanoSurface-180G 水平減薄機(jī)是超精密半自動(dòng)減薄機(jī)，是硅晶片、GaAs和藍(lán)寶石晶片的背面減薄、光學(xué)鏡片及其他磨具、精密半導(dǎo)體零部件的精密減薄的專(zhuān)用設(shè)備。
超精密主軸系統(tǒng)是半長(zhǎng)久性的，使用微米-修整系統(tǒng)控制的精密定位裝置加工多張晶片時(shí)，可反復(fù)維持厚度公差及平面度±0.001mm、反復(fù)精度± 0.001mm，沒(méi)有邊緣碎屑或劃痕現(xiàn)象。
采用了增量坐標(biāo)方式(
水平減薄機(jī)-藍(lán)寶石、GaAs外延片、氣缸表面等的加工設(shè)備的詳細(xì)介紹
- NanoSurface-180G水平減薄機(jī)是超精密半自動(dòng)減薄機(jī)，是硅晶片、GaAs和藍(lán)寶石晶片的背面減薄、光學(xué)鏡片及其他磨具、精密半導(dǎo)體零部件的精密減薄的專(zhuān)用設(shè)備。
- 超精密主軸系統(tǒng)是半長(zhǎng)久性的，使用微米-修整系統(tǒng)控制的精密定位裝置加工多張晶片時(shí)，可反復(fù)維持厚度公差及平面度±0.001mm、反復(fù)精度± 0.001mm，沒(méi)有邊緣碎屑或劃痕現(xiàn)象。
- 采用了增量坐標(biāo)方式(Incremental)，可任意設(shè)定設(shè)備原點(diǎn)(Reference Point) ，所以操作簡(jiǎn)單容易。
- 如藍(lán)寶石晶片、硅晶片、GaAs需要平面加工的時(shí)候，主要將陶瓷、樹(shù)脂、金剛石砂**與水溶性冷卻液一起使用，根據(jù)砂輪的目數(shù)（Mesh）能達(dá)到鏡面級(jí)(Mirror-like level)的減薄。
- 產(chǎn)品的固定方式采用真空吸盤(pán)和電磁吸盤(pán)兩種方式，根據(jù)產(chǎn)品的特性使用多孔卡盤(pán)。
- 選擇事項(xiàng)：自動(dòng)產(chǎn)品厚度測(cè)量裝置；自動(dòng)砂**修整裝置；砂輪消耗補(bǔ)償系統(tǒng)；電腦計(jì)算控制系統(tǒng)
- 適用范圍：硅晶片、藍(lán)寶石以及GaAs外延片的背面減薄、FDD Head 氣缸表面減薄、**氣囊傳感器（Airbag Sensor）、磁頭表面減薄（Video Head Block Surface）、光學(xué)鏡頭（Optical Lens）以及光學(xué)玻璃（Prism）、其他磨具產(chǎn)品等。
- 配件：1) 電磁吸盤(pán) 2) 多孔卡盤(pán) 3) 冷卻劑冷卻系統(tǒng) 4) 離心分離機(jī) 5) 過(guò)慮系統(tǒng) 6) 修整裝置以及修整塊
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Section |
NanoSurface-150G |
NanoSurface-180G |
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*大加工產(chǎn)品 |
Ø170 |
Ø200 |
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砂輪軸轉(zhuǎn)速 |
Max. 2,400rpm |
Max. 2,400rpm |
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工件主軸轉(zhuǎn)速 |
Max. 500rpm |
Max.500rpm |
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砂輪軸進(jìn)給距離 |
90 mm |
90mm |
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設(shè)備尺寸（W×L×H） |
1,247×650×1,650 |
1,247×650×1,660 |
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設(shè)備重量 |
680kg |
760kg |
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電源 |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
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| - 砂輪軸和工作軸的轉(zhuǎn)速根據(jù)產(chǎn)品的特性可調(diào)節(jié)。 |
| - 砂輪主要使用陶瓷或樹(shù)脂砂**，加工硅晶片的時(shí)候表面粗糙度（Roughness）達(dá)到粗磨（Ra0.008~0.013），精磨（Ra0.008~0.013）。 |
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